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lunes, 26 de agosto de 2013
En septiembre Sony presentaría el Sony Honami de color morado
Podría llamarse Sony Honami y podría convertirse en el próximo buque insignia del catálogo de Sony Mobile. La compañía japonesa mando las respectivas invitaciones para su presentación que tendrá lugar el próximo 4 de septiembre en el contexto de IFA 2013, la feria de electrónica de consumo que se celebra cada año en Berlín, una de las ferias más esperadas por los anuncios y presentaciones de nuevos productos del sector de la electrónica. La invitación divulgada por Sony Mobile tiene algo llamativo. Y es que en la imagen se muestra el aspecto de un nuevo smartphone con un diseño sorprendente, poco o nada similar al del Sony Honami. A pesar de todo, parece que estaríamos ante el nuevo dispositivo estrella de la firma, diseñado prácticamente a imagen y semejanza del Sony Xperia Z Ultra.
La compañía Sony siempre ha destacado por dar a conocer dispositivos en distintos colores, más allá de los clásicos blanco y negro.
Según los rumores, el Sony Honami podría llegar equipado con una pantalla FullHD de cinco pulgadas, de modo que pasaría directamente a competir en la liga de los phablets. El panel principal, eso sí, contaría con la tecnología TRILUMINOS y el motor X-Reality, ya integrados en el Sony Xperia Z Ultra que nos permitiría disfrutar de una calidad superior en las imágenes. Como los últimos smartphones que ha presentado Sony, el dispositivo también contaría con la certificación IP57 contra los daños del agua y el polvo. Esta terminal nos ofrecería uno de los procesadores más equipados del momento: un Qualcomm Snapdragon 800 a 2,2 gigahercios que combinaría su potencial con 2 GB de memoria RAM. Contaría, además, con 16 GB de memoria interna que el usuario podrá utilizar para almacenar contenidos de todo tipo, además de una batería con una extensa capacidad de 3.000 miliamperios funcionando a través del modo STAMINA, una excelente herramienta para alargar al máximo la autonomía del terminal.
El Sony Honami estaría perfectamente preparado para la conectividad, presentando compatibilidad con redes LTE, 3G, WiFi y chip NFC.
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